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一條usb數(shù)據(jù)線無非就是一條線加兩個頭,這看似簡單,但卻沒有想象中的簡單,小小的數(shù)據(jù)線,隱藏著許多你可能不知道的知識,而usb type-c的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
正反向可接插的usb type-c連接器可減少插接usb設(shè)備時的麻煩,usb type-c也對如下技術(shù)提供支持:數(shù)據(jù)速率高達(dá)10Gbit/s的USB3.1規(guī)范、高達(dá)100W的功率輸出、音頻多路復(fù)用,以及可處理諸如與DisplayPort或MHL等視頻信號的切換模式。
因此,數(shù)以百計(jì)的供應(yīng)商正在推出支持usb type-c的產(chǎn)品就不足為奇了。事實(shí)上,來自從連接線纜到筆記本電腦等許多領(lǐng)域的一百多家供應(yīng)商參加了于2015年7月舉行的屆usb type-c互連互通性測試,以對其產(chǎn)品和原型的互操作性進(jìn)行了測試。
盡管目前業(yè)界已與USB打了幾十年的交道,但實(shí)現(xiàn)Type-C連接仍然帶來了諸多新的挑戰(zhàn)。例如,當(dāng)以10Gbit/s的數(shù)據(jù)速率運(yùn)行時,數(shù)據(jù)線上的電壓擺幅是低于0.5V的。設(shè)計(jì)者需要在連接接收端的物理層(PHY)里實(shí)現(xiàn)均衡器,來獲取輸入信號,這時,該信號眼圖中的“眼睛”基本是閉合的,而需要實(shí)施必要的均衡以使信號眼圖中的“眼睛”張開,同時,顯示信號代表的是邏輯0或者邏輯1。
在實(shí)現(xiàn)type-c連接時仍有許多其他挑戰(zhàn),尤其是在usb3.1規(guī)范以10Gbit/s的全數(shù)據(jù)速率工作時最甚。
usb type-c介紹:
1.超薄更薄的機(jī)身需要更薄的端口,這也是usb-c橫空出世的原因之一。usb-c端口長0.83厘米、寬0.26厘米。老式usb端口長1.4厘米、寬0.65厘米已經(jīng)顯得過時。這也意味著usb-c數(shù)據(jù)線的末端將是標(biāo)準(zhǔn)usb-a型數(shù)據(jù)線插頭尺寸的三分之一。
2.無正反像蘋果的Lightning接口一樣,usb-c端口正面和反面是相同的。也就是說無論你怎么插入這一端口都是正確的。用戶不必?fù)?dān)心傳統(tǒng)usb端口所帶來的正反問題。
3.快速理論上,usb-c端口的更高傳輸速率為每秒10Gb。但是蘋果表示新款MacBook的usb-c端口更高傳輸速率為5Gbps。更大輸出電壓為20伏,可以加快充電時間。 而usb-a型,到目前為止極限傳輸速率為5Gbps,輸出電壓為5伏。
4.多面手新MacBook的usb-c型端口能夠傳輸數(shù)據(jù)、進(jìn)行充電也可以作為視頻輸出端口鏈接外部顯示設(shè)備。的疑問是蘋果如何滿足想要同時做這三件事的用戶。
5.雙向usb type-c不像老款usb端口,功率只能單向傳輸,usb-c型端口的功率傳輸是雙向的,這意味著它可以擁有兩種發(fā)送功率方式。所以,用戶不僅可以用筆記本為移動設(shè)備充電,也可以利用其它設(shè)備或移動電源為筆記本充電。
6.后向兼容usb-c可以與老的usb標(biāo)準(zhǔn)兼容,但用戶需要額外購買適配器才能完成兼容。蘋果公司表示不僅蘋果官方會出售適配器,第三方公司也可以授權(quán)生產(chǎn)。
開發(fā)usb type-c還需要注意哪些問題
例如,連接器的可正反插接特性需要在實(shí)現(xiàn)中對物理層進(jìn)行重構(gòu)。當(dāng)以usb2.0數(shù)據(jù)速率運(yùn)行時,設(shè)計(jì)者可通過使用一對電阻去短接進(jìn)入物理層的兩條數(shù)據(jù)通路,從而去明示連接器以何種方式被插接。在較低的usb2.0數(shù)據(jù)速率上,物理層擁有足夠的性能裕量來處理短接數(shù)據(jù)通路所引發(fā)的反射。
對于usb3.0和usb3.1數(shù)據(jù)速率而言,設(shè)計(jì)者需要實(shí)現(xiàn)兩條數(shù)據(jù)通路,以處理更高的速率。通過一個方向上的連接器,系統(tǒng)連接到一條數(shù)據(jù)通路上,同時在另一個方向上,系統(tǒng)連接到另一條數(shù)據(jù)通路上。雙數(shù)據(jù)通路是必要的,因?yàn)橐?Gbit/s和10Gbit/s數(shù)據(jù)速率傳輸時,通過短接數(shù)據(jù)通路來明確方向,將會引發(fā)太多的信號反射,從而使數(shù)據(jù)分解。
設(shè)計(jì)者需要決定如何解決這個問題。一種解決方案是使用兩個物理層,每個方向有一個物理層。雙物理層解決方案的缺點(diǎn)是會占用20%到25%的額外面積,來實(shí)現(xiàn)兩條超高速(SuperSpeed)數(shù)據(jù)通路和兩條高速(Hi-Speed)數(shù)據(jù)通路,而且需要兩組鎖相環(huán)電路(PLL)及兩組電源、接地和數(shù)據(jù)引腳。最終結(jié)果是一個系統(tǒng)擁有的高速(High-Speed)數(shù)據(jù)通路比其實(shí)際需求多出一條。
一種更高效的實(shí)現(xiàn)方法,是使用一個已經(jīng)針對usb type-c規(guī)范優(yōu)化過的物理層,其擁有兩條超高速(SuperSpeed)數(shù)據(jù)通路、一條高速(Hi-Speed)數(shù)據(jù)通路、一組鎖相環(huán)電路以及一組電源、接地和數(shù)據(jù)引腳。
設(shè)計(jì)者選擇何種實(shí)現(xiàn)方法取決于他們的最終應(yīng)用。成本敏感類市場將選擇節(jié)省面積和芯片,可通過省去一條額外的Hi-Speed數(shù)據(jù)通路以及減少高達(dá)40%的引腳數(shù)量來實(shí)現(xiàn)。
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